TechNews 科技早报 – 20170223

WD 宣布推出业界首款 512Gb,64 层堆叠 3D NAND 快闪记忆体
快闪记忆体及储存设备大厂 Western Digital 于 22 日宣布,已在该公司的日本四日市工厂开始试产容量 512Gb、採用 TLC 技术的 64 层 3D NAND(BICS3)的快闪记忆体晶片,并且预计于 2017 下半年开始进…

传抢东芝记忆体股权,台积电:谣言
日本媒体报导,台积电有意参与日本东芝记忆体晶片事业释股招标。台积电表示,不评论市场谣言。东芝规划分拆旗下半导体快闪记忆体事业成立新公司,并将释出股权,近期市场传言纷飞,陆续…

SEMI:2017  1 月北美半导体设备出货为 18.6 亿美元
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 1 月北美半导体设备製造商出货金额为 18.6 亿美元。虽与 2016 年 12 月最终报告的 18.7 亿美元,小幅下降 0.5%,但相较去…

台湾 DRAM 老将陈正坤 助大陆晋华建厂
联电资深副总经理陈正坤出任中国大陆福建省动态随机存取记忆体(DRAM)厂晋华集成电路总经理,联电表示,陈正坤将协助晋华建厂,晋华最快 2018 年量产。联电去年接受由福建省政府投资的晋华…

群联携东芝 冲刺 SSD
储存型快闪记忆体(NAND Flash)控制晶片大厂群联昨(22)日宣布应用于固态硬碟(SSD)的控制晶片,已取得 BiCS3 测试验证,将可随东芝 3D NAND Flash 量产,双方合作冲刺 SSD 市场。群联…

物联网需求大 希捷看好硬碟前景
物联网带动资料储存量大增,硬碟大厂希捷全球销售资深副总裁郑万成表示,虽传统笔电需求下滑,但云端及物联网等商业应用快速成长填补缺口,他举国际非营利组织 CyArK 以雷射技术保存国际…

英特尔发表新数据机晶片,拚通吃爱疯订单
苹果、高通因专利授权金撕破脸,双方对簿公堂。英特尔从中取事,有机会争抢更多苹果生意。据美国 PCMag 杂誌报导,英特尔周二发表最新 XMM7650 数据机晶片,该晶片下载速度达 1Gbps、上传可达…

三星宣布 5G 射频晶片已在商业上就绪,预计 2018 年提出解决方案
随着各科技公司对新一代 5G 通讯的竞相投入,也宣示 5G 产业发展越来越快速。日前,南韩科技大厂三星也宣布在 5G 领域获得了里程碑的进展。也就是 5G 射频晶片(Radio Frequency Integrated Circuit…

2017 三款新 iPhone 就位:搭载 2.5D 玻璃、3D 感测,预估出货量破亿支
根据市场调查公司 TrendForce 的资讯,苹果预计将在今年 iPhone 10 週年发表会,推出 3 款新机,包括俗称为 iPhone 8、其中一款为搭载 5.8 吋 AMOLED 面板的高阶款,以及各一款现行 iPhone 7/7 Plus…

中国提出再融资新规定,紫光国芯人民币 800 亿元增资计画恐搁浅
之前,曾经对台湾政府施压,表示中国官方应该对台湾施压开放产业,否则应禁止既有台湾品牌或台湾製造的晶片在中国销售。也曾经在2015年底计划一举入股台湾力成、南茂和硅品3家半导体封…

OPPO R9s 热卖,在台销售首次挤下 HTC
由于去年 12 月上市的 R9s 在台热卖,OPPO 今年 1 月在台销售额首度挤进前 5,超越原本的第 5 名 HTC。这也是首次有中国手机品牌,可以在台湾市场挤进前 5。实际上,R9s 在中国市场亦以单月 300 万支…


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